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16.06.1995

256-Megabit-Chip von Siemens, IBM und Toshiba

MUENCHEN (pi) - Die IBM Corp., die Siemens AG und die Toshiba Corp. praesentieren nach zweieinhalb Jahren das erste Produkt ihrer gemeinsamen Anstrengungen: den Prototypen eines 256-Megabit- Speicherbausteins.

Gegenueber aehnlichen Testmustern, wie sie beispielsweise Samsung anfang des Jahres vorgestellt hatte, soll der Baustein des Triumvirats ueber zehn Prozent kleiner und doppelt so schnell sein.

Bis zur Produktion wird allerdings noch geraume Zeit ins Land gehen: Ein Sprecher der Siemens AG schaetzte als Termin fruehestens 1998. Ob die drei Unternehmen gemeinsam fertigen werden, ist heute noch nicht entschieden.