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Bosch mit Aufbau der Halbleiterfertigung in Reutlingen im Plan

07.04.2008
REUTLINGEN (Dow Jones)--Die Robert Bosch GmbH will mit der Produktion von Mikro-Chips in Reutlingen weiterhin Mitte des kommenden Jahres beginnen. Der Ausbau der Halbleiterfertigung, in die Bosch rund 600 Mio EUR investiere, komme wie geplant voran, teilte der Stuttgarter Automobilzulieferer am Montag mit. Dabei koste die Erstellung der Gebäude rund 200 Mio EUR und die technische Ausstattung weitere 400 Mio EUR.

REUTLINGEN (Dow Jones)--Die Robert Bosch GmbH will mit der Produktion von Mikro-Chips in Reutlingen weiterhin Mitte des kommenden Jahres beginnen. Der Ausbau der Halbleiterfertigung, in die Bosch rund 600 Mio EUR investiere, komme wie geplant voran, teilte der Stuttgarter Automobilzulieferer am Montag mit. Dabei koste die Erstellung der Gebäude rund 200 Mio EUR und die technische Ausstattung weitere 400 Mio EUR.

Die neue Anlage soll eine tägliche Kapazität von bis zu 1.000 Siliziumscheiben, so genannten Wafer, haben. Dies entspreche einer Menge von bis zu einer Million Mikro-Chips, so Bosch. In dem derzeit parallel entstehenden neuen Testzentrum sollen die Wafer und Bauelemente auf ihre Funktion geprüft werden.

Webseite: http://www.bosch.com - Von Christoph Baeuchle, Dow Jones Newswires, +49 (0)711 2287 412, christoph.baeuchle@dowjones.com DJG/cba/brb

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