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Chipkonzerne forschen gemeinsam

20.07.2005
Neue Verfahren sollen extreme Baudichte möglich machen.

Der US-Bundesstaat New York, IBM, AMD, Infineon und Micron haben sich zusammengeschlossen, um gemeinsam Produktionsverfahren für künftige Chips mit extrem niedrigen Strukturbreiten zu entwickeln. In das Projekt bringen die vier Chiphersteller je 50 Millionen Dollar an Geld und Sachmittel ein. 200 Millionen Dollar tragen interessierte Hersteller von Maschinen und Tools für die Chipproduktion bei. 180 Millionen kommen in Form von Zuschüssen des Bundesstaats New York. Damit wäre das Projekt "International Venture for Nanolithography" (Invent) für die ersten fünf Jahre mit 580 Millionen Dollar ausgestattet. Invent arbeitet am Forschungszentrum Albany Nanotech der University of New York in Albany.

Es geht dabei um die Herstellung von künftigen Chips mit äußerst geringen Strukturbreiten. Das lässt sich nicht mit herkömmlichen Belichtungsmethoden machen, die jetzt für 90-Nanometer-Chips und für die 2006 oder 2007 kommenden 65-Nanometer-Prozessoren reichen. Für die wahrscheinlich um 2010 folgende Stufe mit 45 Millimeter Strukturbreite benötigt man schon Immersionstechnik, bei der ein Flüssigkeitsfilm zwischen der Projektionslinse und dem Silizium-Wafer liegt. Für noch höhere Baudichten werden andere Verfahren benötigt.

Großer Favorit für 32- und 22-Nanometer-Chips, erwartet für 2013 beziehungsweise 2016, ist "Extreme Ultraviolet Lithography", EUV (in manchen Quellen auch XUV abgekürzt). Sie arbeitet mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern. Das bereitet aber gleich eine Menge technischer Schwierigkeiten: EUV kann beispielsweise wegen der Absorption nicht mit Linsen, sondern nur mit Spiegeln arbeiten. Das Licht wird schon von einem Millimeter Luft absorbiert und benötigt folglich Vakuumverfahren. Die Belichtungsmasken müssen stark und präzise reflektieren. Die Oberfläche der Wafer muss extrem glatt sein; ihre Rauheit darf 0,25 Nanometer nicht überschreiten.

Diese Ansprüche überfordern sogar die Forschungspotenziale von großen Unternehmen wie IBM. Das macht Kooperationen wie Invent unumgänglich. Intel arbeitet mit anderen Unternehmen zur Erforschung von EUV-Technik am belgischen Interuniversity Microelectronics Center zusammen. (ls)