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Pipeline


05.09.1997 - 

Dichtere Bausteine

Die Chipfabrikanten AMD, Micron Technology und Motorola haben sich mit der DuPont Photomasks Inc. (DPI) zusammengeschlossen, um die Entwicklung noch höher integrierter Bausteine voranzutreiben und Fotomasken zu schaffen, die eine Prozessorfertigung von weniger als 0,18 Mikrometer erlauben.