Melden Sie sich hier an, um auf Kommentare und die Whitepaper-Datenbank zugreifen zu können.

Kein Log-In? Dann jetzt kostenlos registrieren.

Falls Sie Ihr Passwort vergessen haben, können Sie es hier per E-Mail anfordern.

Der Zugang zur Reseller Only!-Community ist registrierten Fachhändlern, Systemhäusern und Dienstleistern vorbehalten.

Registrieren Sie sich hier, um Zugang zu diesem Bereich zu beantragen. Die Freigabe Ihres Zugangs erfolgt nach Prüfung Ihrer Anmeldung durch die Redaktion.

26.02.1999

Durchbruch mit neuen Wafern

MÜNCHEN (CW) - Siemens und Motorola haben die ersten 64-Mbit-DRAM-Chips vorgestellt, die aus einem Silizium-Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser gefertigt wurden. Gegenüber den herkömmlichen 200-Millimeter-Scheiben können zweieinhalbmal soviele Chips aus einem Wafer geschnitten werden. Dies entspreche einer Kosteneinsparung von etwa 30 Prozent bei der Halbleiterherstellung. Das eine Milliarde Mark teure Projekt, das mit 300 Millionen vom Bund und dem Land Sachsen subventioniert wird, soll 2001 auslaufen. Wie die Unternehmen die neue Technik in ihre Chipfertigung integrieren werden, steht noch nicht fest.