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17.10.1997 - 

Pipeline

Eiskalte Chips

Nur mit "sehr, sehr kalten" Computern sei ein weiterer bedeutender Schub bei der Entwicklung von Mikrochips zu erreichen, meint Kenneth Rose, Professor für Computer- und Systemtechnik am Rensselaer Polytechnic Institute in Troy, New York. Das Ziel der Halbleiterindustrie bis zum Jahr 2007 beschreibt der Wissenschaftler mit dem Begriff "Gigascale Integration". In Zukunft sollen Chips eine Milliarde Transistoren auf einem Stück Silizium integrieren können, die Strukturgröße der Leiterbahnen auf 0,1 Mikrometer sinken und die Schaltfrequenz auf bis zu ein Gigahertz ansteigen. Das Ziel der Gigascale Integration verlange von den Forschern, die Möglichkeit der Kyroelektronik voll auszuschöpfen. Damit sind elektronische Komponenten gemeint, die bei extrem niedrigen Temperaturen betrieben werden müssen. Wie "Blick durch die Wirtschaft" berichtet, hat Rose gemeinsam mit dem Supraleiter-Hersteller Intermagnetics General ein Silizium-Package für neun Chips entwickelt, das die entstehende Wärme weit besser ableiten können soll als herkömmliche Systeme. Den Angaben zufolge ist das Package bereits bei einer Temperatur von 77 Kelvin (-196 Grad Celsius) erfolgreich getestet worden.