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04.03.2005

Entwicklerforum: Intel fürchtet Konkurrenz durch IBM

Das Rennen um immer höhere Taktraten hat die Macht des Chipgiganten geschwächt.

Die IBM verdarb Intel die Eröffnung des Entwicklerforums (Intel Developer Forum = IDF) in San Francisco mit der Ankündigung, dass das "X3"-Chipset (Codename "Hurricane 2) nicht den Itanium-Prozessor, wohl aber die zukünftigen Spielarten "Cranford" und "Potomac" des kleineren 64-Bit-Chips "Xeon MP" unterstützen werde. Damit ist Intels Flaggschiff Itanium erneut ins Gerede gekommen und hat die Frage ausgelöst, ob es nicht sinnvoll sei, beide Produktlinien zu verschmelzen. Die Topmanager, allen voran CEO Craig Barrett, der sich im Mai in den Ruhestand verabschieden wird, wollen davon allerdings nichts wissen: "Der Itanium ist die Plattform für die großen Eisen", bekräftigte der Firmenchef in San Francisco, denn deren Anforderungen unterschieden sich von denen der Workstations und kleineren Xeon-Server.

Als Hauptkonkurrenten für den Itanium hat Intel IBMs Power-Prozessor ausgemacht und so Big Blue den Fehdehandschuh zurückgeworfen. Man darf gespannt sein, ob IBM, wie gemunkelt wird, tatsächlich Ende 2005 den Verkauf Itanium-basierender Maschinen einstellt. Eskaliert der Streit zwischen den beiden Herstellern, dann wäre sogar denkbar, dass IBM die Marschrichtung von Sun einschlägt und für kleinere Server auch AMDs "Opteron" statt Intels Xeon als CPU einsetzt.

Konkurrenz geht andere Wege

In die Bredouille, in der Intel jetzt steckt, hat sich die Company selbst gebracht. Während Intel in der Vergangenheit Erfolge mit immer höher getakteten Prozessoren feierte, änderten die anderen Chiphersteller die Strategie. IBM und Sun entwickelten CPUs mit mehreren Rechenkernen, die bei gleicher Rechenleistung dank niedriger Taktraten weniger Strom aufnehmen und dadurch weniger Abwärme erzeugen. Zusätzlich hat Big Blue die Partitionierung bei Prozessoren eingeführt. Sun feilt an der Ausweitung der Hyperthreading-Fähigkeiten der Sparc-Chips in Kombination mit mehreren Rechenkernen. Und Intels PC-Konkurrent AMD errang mehr als einen Achtungserfolg mit dem Opteron-Chip, der sowohl 32- als auch 64-Bit-Programme verarbeiten kann. Dieser Schritt bewog Intel im vergangenen Jahr dazu, hastig die 64-Bit-Erweiterung ("EM64T") für die hauseigenen Pentium-4- und Xeon-DP-Prozessoren auf den Markt zu bringen.

In diesem Jahr wird sich Intel mit AMD ein Kopf-an-Kopf-Rennen zur Vorstellung eines Doppelkern-Prozessors liefern: Im zweiten Quartal sollen mit dem "Pentium Extreme Edition" und dem "Pentium D" Intels erste Dual-Core-Chips auf den Markt kommen. Ebenfalls noch in diesem Jahr soll mit "Montecito" die doppelköpfige Itanium-Variante präsentiert werden.

Eine der auf dem IDF gezeigten Innovationen nennt sich "Through-Silicon Vias" (TSV) und dient dazu, den Datenpfad zwischen Prozessoren zu verbreitern. Dazu werden die Chips in einem Gehäuse übereinander gelegt und so verbunden, dass der Boden des oberen Prozessors mit der Decke des unteren verdrahtet ist. Intel investierte für diese Technik in das kalifornische Unternehmen Tru-Si Technologies, das sich auf Halbleiterentwicklung spezialisiert hat. TSV könnte sich insbesondere für Multi-Core-CPUs als nützlich erweisen, weil die Daten dabei schnell zu- und abfließen müssen, um von der Rechenpower profitieren zu können.

Pat Gelsinger, Intels Ex-CTO und jetziger Leiter der Digital Enterprise Group, stellte mit "I/O Acceleration Technology" (I/OT) ein anderes Verfahren für schnelle Transaktionen im Prozessor vor. In diese Technik sind außer der CPU auch das Chipset, die Software-Compiler und das Betriebssystem involviert. Server-Hersteller müssten bei Interesse damit das komplette Angebot von Intel abnehmen. I/OT wird im Rahmen der "Bensley"-Plattform bereits Ende 2005 auf den Markt kommen. Sie umfasst den Dual-Core-Xeon-DP-Prozessor "Dempsey" - der in Wahrheit aus zwei "Nocona"-Chips besteht - und den "Blackford"-Chipsatz.

Ankündigungen für Mobility

Die Bensley-Umgebung wird zudem die Möglichkeit zur Partitionierung der CPU enthalten. Damit ein Server auch während der Laufzeit gewartet werden kann, führt Intel die "Active Management Technology" (AMT) ein. Der Zugriff von außen soll dabei unabhängig von der Art des Betriebssystems möglich sein. Intel hat die AMT-Spezifikationen an Softwarelieferanten wie BMC, Check Point, Computer Associates, Novell und Symantec weitergegeben.

Im Bereich Mobilgeräte kündigte Intel Verbesserungen der Client-Plattform an: die nächste Generation der "Centrino"-Mobiltechnik inklusive dem Dual-Core-Chip "Yonah", für den neue Techniken entwickelt wurden. So soll es mit "Digital Media Boost" möglich sein, digitale Multimedia-Inhalte zu erstellen. "Dynamic Power Coordination" sorgt für die automatische Last- und Stromverteilung auf die beiden Rechenkerne, und schließlich kümmert sich der "Advanced Thermal Manager" um eine bessere Temperaturüberwachung. Einblick erhielten die IDF-Teilnehmer auch in Intels Mobiltelefonplattform "Hermon", die noch in diesem Jahr marktreif sein soll, sowie in das Konzept "one logical device", das eine automatische Interaktion zwischen verschiedenen Mobilgeräten ermöglichen soll. (kk)