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12.05.1989

FEI-3 verbindet Sun- mit Cray-Supercomputern

FALLS CHURCH (IDG)-Sun Microsystems und Cray Research haben ein Abkommen zur gemeinsamen Entwicklung und Vermarktung eines Connectivity-Paketes zu Integration von Sun-Workstations in Cray-Umgebungen geschlossen. Das erste Produkt dieser Allianz ist das Kanal-Interface Cray FEI-3, das schnellen Datentransfer zwischen Cray und Sun-Rechnern ermöglicht.

FEI-3 besteht aus zwei VME-Buskarten für die Sun-3- und Sun-4-Rechner, es ermöglicht Datentransfer mit der Geschwindigkeit von 100 Megabit pro Sekunde. Damit wird eine zehnmal schnellere Datenübertragung als bisher ermöglicht.