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14.04.1989 - 

SMTAsic-Kongreß fördert Erfahrungsaustausch:

Fortschritte in der Hableitertechnik

STUTTGART (CW) - Anwenderinformationen stehen im Mittelpunkt der SMT/Asic-Kongreßmesse, der Stuttgarter Mesago GmbH vom 9. bis 11. Mai 1989 in Nürnberg.

Bei der Herstellung mikroelektronischer Systeme werden nach Einschätzung der Kongreßvorsitzenden Professor Alfred Eder und Professor Herbert Reichl von der TU Berlin die Oberflächenmontagetechnik (SMT) sowie kundenspezifische Halbleiterschaltungen (Asic's) die bestimmenden Technologien sein. So erreichen bereits heute SMT und Asic's Pakkungsdichten, die noch vor wenigen Jahren nur mit der kostenintensiven Hybridmikroelektronik möglich waren.

Bei künftigen Fortschritten in der Halbleitertechnologie, die höhere Komplexitäten und Signalverarbeitungsgeschwindigkeiten sowie Sensoren und Aktoren "on Chip" mit sich bringen -werden, steht die junge SMT, so die Berliner TU-Professoren jedoch erst am Anfang. Als die wichtigsten Technologien der Zweiten Generation gelten Tape Automatic Bonding (TAB), Multichip Modules (MCM), Chip on Board (COB) und 3D-Leiterplatten.

Der Nürnberger Kongreß geht im SMT-Bereich auf die automatische Fertigung, Systemtest und Zuverlässigkeitskriterien ein. Im Blick auf Asic stehen unter anderem Test, programmierbare Asic's sowie Entwurfsunterstützung durch Hochschulen auf dem Tagungsprogramm. Die Veranstaltung soll darüber hinaus Anwendern und Wissenschaftlern als Forum für den Erfahrungsaustausch dienen. Einsteigern vermitteln vier Tutorien am 9. Mai einen Überblick.

Informationen: Mesago GmbH, Rotebühlstraße 83 - 85, 7000 Stuttgart 1, Telefon 07 11/6 19 46-0.