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27.08.2004 - 

Sun arbeitet an elektronischen Elementen ohne Pins

Funkende Chips beschleunigen Miniaturisierung

Dahinter steckt eine auf den ersten Blick einfache Idee: Benachbarte Chips eines Gerätes kommunizieren künftig drahtlos per Funk miteinander. Gelingt Sun dieses ambitionierte Vorhaben, so hat der Computerbauer gleich mehrere Probleme gelöst: Zum einen könnten künftige Chipgenerationen ohne die zahlreichen elektrischen Anschlussbeinchen (Pins) gebaut werden. Mit dem Wegfall der Pins würde zudem Fläche bei den Prozessoren gespart, die für zusätzliche elektronische Schaltelemente genutzt werden könnte.

Zum anderen wären die heute üblichen Platinen, die in Multilayer-Bauweise elektrische Leiterbahnen gleich auf mehreren Ebenen besitzen, nicht mehr erforderlich. Ein Verzicht auf die Leiterbahnen würde nicht nur die Kosten der Geräte senken, sondern könnte gleichzeitig den Datendurchsatz erhöhen. Dritter Effekt wäre die Möglichkeit zum Bau günstigerer CPUs. Wenn nämlich die Chips schneller als heute untereinander kommunizieren, könnte der Cache auf den Prozessoren entfallen.

Noch ist Funkkommunikation zwischen den Chips, bei Sun bezeichnet man dies als "Proximity Communication", allerdings Zukunftsmusik. Denn so faszinierend die Idee auch ist, um sie in der Praxis zu verwirklichen, sind einige grundlegende Probleme zu lösen. So muss etwa sichergestellt werden, dass andere Rechnerbauteile wie Festplatten oder Ventilatoren die Funkkommunikation der Chips nicht mit Störsignalen überlagern. Ferner müssen die elektronischen Bauteile in einem fest definierten Abstand zueinander montiert sein, der sich im Betrieb nicht durch Hitze oder Vibrationen ändern darf.

Sun ist jedoch zuversichtlich, diese Schwierigkeiten lösen zu können. Bei einer Ausschreibung der US-amerikanischen Defense Advanced Research Projects Agency (Darpa) zum Bau neuer Supercomputer hat Sun einen Rechnerentwurf eingereicht, bei dem die Proximity Communication ein zentraler Bestandteil der Architektur ist. Die neue Generation der Supercomputer soll nach den Vorstellungen der Behörde spätestens 2010 marktreif sein. (hi)