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Singapur

High-Tech baut auf Risikokapitalsockel

03.10.1986

SINGAPUR (CWN) - Um den Technologietransfer nach Singapur zu forcieren, gründete jetzt die staatliche Development Bank of Singapore zusammen mit dem US-amerikanischen Venture-Capital-Unternehmen National Iron and Steel Mills den Transtech Venture Capital Fund (TVCF). Als Investitionsvolumen hat TVCF 45,2 Millionen Dollar veranschlagt.