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17.10.2003 - 

2-in-1-CPU spart Strom

IBM-Chipdesign für Wireless-Geräte

YORKTOWN HEIGHTS (pi) - IBM hat ein neues Chipdesign für künftige Wireless-Geräte entwickelt, das wahlweise 80 Prozent weniger Strom verbaucht oder die Leistung um den gleichen Faktor verbessert. IBMs Wireless-Prozessor vereint Computing- und Kommunikationskomponenten in einem Chip. Bis dato werden für reine Rechenaufgaben CMOS-Chips verwendet, während SiGe-Bipolar-Chips Radiofrequenz-Kommunikation und analoge Funktionen bereitstellen. Eine die Zuverlässigkeit von Wireless-Geräten erhöhende Integration beider Anwendungsbereiche in einem Prozessor lief bisher darauf hinaus, zwei Chips in einem Gehäuse zusammenzupacken. CMOS-Chips haben eine hohe Leistung, wenn sie auf einem dünnen Silicon-on-Insulator-Wafer (SOI) produziert werden. Jetzt ist es IBM-Entwicklern erstmals gelungen, auch traditionelle SiGe-Bipolar-Transistoren auf einem solchen SOI-Wafer zu erzeugen. IBM glaubt, Chips des neuen Typs könnten in fünf Jahren marktreif sein. (ls)