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03.05.2002 - 

Geforscht wird am IBM-Standort East Fishkill

IBM, Sony und Toshiba gründen Chipallianz

MÜNCHEN (CW) - IBM, Sony und Toshiba wollen in den nächsten vier Jahren gemeinsam neue Halbleitertechniken entwickeln. Das Projekt dürfte einige hundert Millionen Dollar verschlingen.

Die Allianz will Prozesstechniken für Chips entwickeln, deren Leiterbahnen nur mehr 0,5 Mikrometer breit sind und die aus 300-Millimeter-Wafern ausgeschnitten werden. Damit ließen sich hoch integrierte Bausteine (System-on-Chip) herstellen, die außer dem eigentlichen Prozessor auch Hauptspeicher und Netzfunktionen auf dem Silizium enthalten. Geplant ist, stromsparende Prozessoren für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete - vom Consumer-Gerät bis zum Supercomputer - zu fertigen. Das Forschungsteam stützt sich auf die IBM-Techniken Silicon-on-Insulator-(SoI-)Transistoren, Kupferdrähte und "Low-k"-Isolierung. Bei der Verwendung des neuen Designs und der Materialien soll Sony das Sagen haben. Toshiba steuert das Know-how im Fertigungsprozess bei, insbesondere die Erfahrungen mit der Herstellung hochintegrierter Chips.

Der Standort für die Teamarbeit ist IBMs Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill im US-Bundestaat New York. Nach Abschluss der Forschungsarbeiten haben alle beteiligten Partner das Recht, die Prozessoren selbst zu fertigen und für eigene Produkte zu nutzen. (kk)