Melden Sie sich hier an, um auf Kommentare und die Whitepaper-Datenbank zugreifen zu können.

Kein Log-In? Dann jetzt kostenlos registrieren.

Falls Sie Ihr Passwort vergessen haben, können Sie es hier per E-Mail anfordern.

Der Zugang zur Reseller Only!-Community ist registrierten Fachhändlern, Systemhäusern und Dienstleistern vorbehalten.

Registrieren Sie sich hier, um Zugang zu diesem Bereich zu beantragen. Die Freigabe Ihres Zugangs erfolgt nach Prüfung Ihrer Anmeldung durch die Redaktion.

07.04.2000 - 

Low-k-Verfahren ermöglicht schnellere und kleinere CPUs

IBM überrascht die Konkurrenz mit neuer Chiptechnologie

MÜNCHEN (CW) - IBM hat eine neuartige Technik für die Herstellung von Halbleitern vorgestellt, die Mikrochips um rund ein Drittel beschleunigen soll. Dabei handelt es sich nicht um Zukunftsmusik - in kleineren Mengen werden entsprechende Chips bereits produziert.

Kern der neuen Technik ist ein neuartiger Werkstoff, das "Low-k Dielectric". Big Blue nutzt dieses Polymer-Harz, um im Rahmen eines neuartigen Fertigungsprozesses mit Strukturbreiten von 0,13 Mikrometern die Kupferleiterbahnen auf Halbleitern voneinander zu isolieren. Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung wird dies ein immer kritischerer Faktor, weil es ansonsten zwischen dicht beieinander liegenden Leiterbahnen zu Interferenzen und damit Fehlern kommen kann. Die Kombination des neuen Isolators mit den Kupferleitern stellt aus Sicht von Analysten eine enorme technische Herausforderung dar.

Das neue Verfahren kann für jede Art von Halbleitern genutzt werden. Damit können die Prozessoren immer kleiner und leistungsfähiger und gleichzeitig der Stromverbrauch reduziert werden. Der Hersteller ist nun in der Lage, auf einem Die in einer Größe von 18 x 18 Millimetern die Rekordzahl von 40 Millionen Schaltungs-Gates unterzubringen. Profitieren sollen davon vor allem mobile Geräte wie PDAs, aber auch alle anderen Produktkategorien. Dazu zählen beispielsweise zukünftige Versionen von IBMs Power-4-Prozessoren für RS/6000- und AS/400-Maschinen oder die Power-PC-CPU, die von Apple eingesetzt wird.

Big Blue wird Konkurrenten überholenIBM glaubt, dass man mit der neuen Technologie gegenüber der Konkurrenz einen Vorsprung von ein bis zwei Jahren habe. Analysten schwächen diese Prognose zwar ab, doch sieht etwa Richard Doherty von Envisioneering den Hersteller immerhin ein halbes Jahr vor der Konkurrenz (vor allem Intel, Motorola, Hitachi sowie Toshiba). Doherty erwartet, dass die Armonker, die derzeit mit einem weltweiten Marktanteil zwischen sieben und zehn Prozent viertgrößter Halbleiterhersteller sind, nun binnen fünf Jahren zum zweitgrößten Anbieter hinter Intel (Marktanteil derzeit rund 40 Prozent) aufsteigen könnten.

Die "Financial Times" zitiert Keith Diefendorff von Microdesign Resources mit der Prognose, dass bereits in wenigen Jahren alle Halbleiter mit Low-k Dielectrics gefertigt werden dürften. Das Ausgangsmaterial nämlich ist beim Chemieriesen Dow Chemical unter dem Markennamen "Silk" für jedermann erhältlich. Auch das Produktionsequipment "Spin on" zum Auftragen des Materials ist allgemein verfügbar. IBM ist allerdings der erste Hersteller, der einen entsprechenden Fertigungsprozess entwickelt hat.

Bereits jetzt kann Big Blue kleine Stückzahlen im Low-k-Verfahren produzieren. Als erstes Produkt führt das Unternehmen ab Juli einen Application-Specific-Integrated-Circuit-(Asic-)Chip mit dem Namen "CU-11" ein. Dessen Leiterbahnen haben eine Breite von 0,11 Mikrometern. In der ersten Jahreshälfte 2001 soll dann in der Anlage in Burlington die volle Produktion von Low-k-Halbleitern anlaufen.

Laut Dataquest, dem Marktforschungsarm der Gartner Group, kam der Halbleitermarkt im vergangenen Jahr auf ein weltweites Volumen von rund 160 Milliarden Dollar. Bis zum Jahr 2003 prognostizieren die Auguren ein Wachstum auf 250 Milliarden Dollar.