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05.01.1984 - 

Kooperation RifaAMD:

ICs im Austausch

STOCKHOLM (pi) - Ein Abkommen über den Austausch von SLIC/SLAC-IC-Konstruktionen schlossen die Rifa, ein Unternehmen der Ericsson-Gruppe aus Schweden und die Advanced Micro Devices (AMD), Sunnyvale, USA. Die Vereinbarung bezieht sich auch auf Neuentivicklungen und den Vertrieb der Schaltkreise.

Die auf diesem Gebiet von beiden Unternehmen bisher getrennt entwickelten ICs für den Teilnehmeranschlußbereich / (SLIC-Rifa/SLAC-AMD), sind auf die Anforderungen der zukünftigen digitalen Vermittlungssysteme zugeschnitten, da diese die dazu erforderlichen Teilnehmerfunktionen beinhalten.

Die speziell für das AXE-System von Ericsson entwickelten SLICS und SLACS werden nicht als Standardprodukte gehandelt, sondern sind Gegenstand einer besonderen Vereinbarung zwischen Ericsson, Rifa und AMD.

Der Markt für diese SLIC/SLAC-Schaltkreise hat nach Angaben der Ericsson Gruppe eine große Zukunft. Die Anzahl der Transistorfunktionen pro Teilnehmerleitung steigt stetig seit Anfang der 70er Jahre. Damals gab es noch keinerlei Transistorfunktionen im Fernsprechapparat, in der Vermittlung aber immerhin schon etwa zehn pro Teilnehmer. 1980 ist die entsprechende Anzahl auf 2000 im Fernsprechapparat und zirka 10 000 in der Vermittlung angestiegen. Für 1990 werden die vergleichbaren Werte bei etwa 50 000 beziehungsweie 70 000 liegen.