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23.05.2007

Infineon, IBM und Partner erweitern Technologieabkommen

23.05.2007
MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Technologiekonzerne IBM und Infineon Technologies weiten ihre Entwicklungskooperation aus. Beteiligt an dem bis 2010 laufenden Projekt seien auch Freescale Semiconductor, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics, hieß es am Mittwoch von Infineon.

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Technologiekonzerne IBM und Infineon Technologies weiten ihre Entwicklungskooperation aus. Beteiligt an dem bis 2010 laufenden Projekt seien auch Freescale Semiconductor, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics, hieß es am Mittwoch von Infineon.

Die Zusammenarbeit betreffe die Entwicklung und Fertigung von Halbleiterprozessen. Vorgesehen sei unter anderem die gemeinsame Entwicklung einer 32-nm-Bulk-CMOS-Prozesstechnologie (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sowie von Process Design-Kits (PDKs) zur Unterstützung dieser Technologie.

Wie bei den zuvor entwickelten Technologien sollen die Entwicklungsarbeiten für die 32-nm-Fertigungstechnik in der 300-Millimeter-Produktion von IBM in East Fishkill/New York stattfinden.

Webseite: http://www.infineon.com

DJG/bam/brb

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