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15.03.2002 - 

Allianz mit Winbond

Infineon sichert sich Kapazitäten in Taiwan

MÜNCHEN (CW) - Der Chiphersteller Infineon schließt eine Allianz mit der taiwanischen Halbleiterfirma Winbond und vertieft die Partnerschaft mit Mosel Vitelic. Die Absichtserklärung mit Winbond sieht vor, dass Infineon seine DRAM-Trench-Technologie an das Unternehmen lizenziert. Winbond wird ab 2003 exklusiv für die Münchner mittels dieser Technik hergestellte Chips ausliefern. Bindend sei die Absichtserklärung indes noch nicht, wie ein Infineon-Sprecher mitteilte. Der Vertrag mit Mosel Vitelic betrifft das gemeinsame DRAM-Joint-Venture Promos, das 1996 noch von Siemens gegründet worden war. Infineon erhöht seinen Anteil an der Produktionskapazität von 38 auf 48 Prozent. Durch die Verträge steigt der Anteil Infineons am Weltmarkt für Speicherchips auf rund 17 Prozent. (ajf)