Foto: Apple
Viel Aufwand und Geld kann Apple die Entwicklung des heute in den Verkauf gestarteten iPhone SE nicht gekostet haben: Das neue 4-Zoll-Smartphone besteht unter anderem aus Komponenten iPhone 5S, iPhone 6 und iPhone 6S. Das hat Chipworks im Teardown des neuen Apple-Handys herausgefunden.
Zu den vom iPhone 6S übertragenen Hauptkomponenten des iPhone SE gehören beispielsweise der von TSMC oder Samsung produzierte A9-SoC mit M9-Motion-Prozessor und der 2 GB große LPDDR4-Arbeitsspeicher von Hynix. Auch der NFC-Chip für Apple Pay im iPhone SE ist im aktuellen Flaggschiff 6S verbaut, genauso wie der Audio-Chip von Cirrus Logic und der sechsachsige Bewegungssensor. Mit dem Mobilfunkmodul aus demiPhone 6 und dem gleichen Touchscreen-Controller wie im iPhone 5S verwendet Apple für das iPhone SE aber auch ältere Bauteile.
Zu den ganz neuen Komponenten im iPhone SE, die bislang nicht in anderen iPhone-Modellen zu finden sind, zählen laut Chipworks ein neuer Controller für das Energiemanagement, der Antennen-Switch, der Toshiba-Speicher und das Mikrofon. Wie groß der in das iPhone SE eingebaute Akku ist, haben die Experten offenbar noch nicht herausgefunden. Apple spricht von einer ähnlichen Größe wie beim iPhone 5S.