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Pipeline


21.03.1997 - 

Isolierung

Die im kalifornischen Chatsworth ansässige Plasma and Materials Technologies hat eine neue Art der Isolierung von Leiterbahnen auf Prozessoren gefunden. Wie "vwd" meldet, lassen sich damit Signalimpulse viermal so effektiv transportieren wie bisher, da sich die Datenströme nicht mehr gegenseitig stören. Das neue Verfahren erlaubt es, mehr Transistoren und damit mehr Leistung auf einen Chip zu packen. Die Kalifornier rechnen damit, bereits 1998 mit der Massenproduktion zu beginnen.