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09.08.1996 - 

Pipeline

Miniaturisierung geht weiter

Mit der Chipzukunft beschäftigte sich die Weltkonferenz der Halbleiterphysiker (ICPS) vom 21. bis 26. Juli an der TU Berlin. Armin Wieder, Leiter des Technologiebereichs Silizium-Mikroelektronik bei der Siemens AG, stellte einige Kernthesen auf:

-Silizium bleibt weiterhin Hauptwerkstoff. Andere Materialien wie Galliumarsenid oder Indiumphosphid sind technisch überlegen, aber teurer und problematischer zu verarbeiten.

-Die CMOS-Technologie wird noch über das Jahr 2010 hinaus Bestand haben, weil sie bei Komplexität, Leistungsverbrauch und Systemgeschwindigkeit eindeutigeVorteile hat.

-Die Leistungsaufnahme der Chips muß bei fortschreitender Miniaturisierung beschränkt werden. Für portable Geräte liege die Zielgröße bei einem Watt, für stationäre bei 100 Watt.

-Komplette Mikrosysteme aus Sensoren, Datenspeichern und Prozessoren auf nur einem Chip ("System-on-Chip") werden entstehen.

-Die Produktlebenszyklen werden immer kürzer. Heute kostet eine typische Chipfabrik rund 1,5 Milliarden Mark. Neue Simulationswerkzeuge, Single-Wafer-Verarbeitung und In-situ-Überwachung der Prozeßschritte sollen hier Einsparungen ermöglichen. Das "Concurrent Engineering", die Entwicklung der Produkte parallel zu den Herstellungsgeräten und -verfahren, wird immer wichtiger. Deswegen forderte der Siemens-Experte eine bessere interdisziplinäre Ausbildung von Fachkräften und betonte die Notwendigkeit stärkerer Kooperation zwischen Industrie und wissenschaftlicher Forschung.

Das Fazit des Chipfachmanns: "In den nächsten 15 Jahren wird die Entwicklung vermutlich ungebremst fortschreiten. Im Jahre 2005 werden wir die Leistung von mehr als 300 Pentium-Prozessoren auf einem Chip haben, dann wird die Rechenpower einer Cray-2 auf einem Chip zur Verfügung stehen."