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11.11.1983

Oberflächenmontage spart Platz und Kosten:Nackte Chips auf Leiterplatte

MÜNCHEN (pi) - Welches Gehäuse sich am besten für hochintegrierte Schaltkreise (ICs) eignet. ist noch längst nicht endgültig beantwortet. Während der Productronica werden einige Anbieter zeigen, daß sie gar kein Gehäuse mehr verwenden, sondern nur noch den nackten Chip.

Bei der Leiterplattenmontage werden also zunehmend aktive wie passive Bauelemente nicht mehr, wie früher, in die vorgesehenen Bohrungen eingesteckt und dann festgelötet, sondern direkt auf die Oberfläche geklebt und gelötet. Das spart sowohl Kosten als auch Platz - kein Wunder, daß die Hersteller von Großserienprodukten daran Gefallen gefunden haben.

Die Oberflächenmontage, die schon immer als attraktive Alternative zum Einsetzen galt, macht teure und viel Platz erfordernde Durchgangsbohrungen überflüssig; außerdem können viel kleinere Bohrungen eingesetzt werden, Bislang scheiterte die breite Einführung daran, daß die Bauelemente nicht in der benötigten Auswahl und Zahl zur Verfügung standen, ebensowenig die Montageautomaten. Beides hat sich grundlegend geändert - Halbleiter gibt es in beinchenlosen Spezialgehäusen, integrierte Schaltungen in Leadless Chip Carriers (LCCs), in Flatpacks sowie als kleine, schmale ICs, sogenannte SOICs, die dynamische Speicher (RAMs) bis 1 MBit Kapazität aufnehmen können. Auch die Verarbeitung von Komponenten vom Band oder vom Film ist möglich geworden.

Zur automatischen Montage gibt es auf der Productronica zahlreiche Maschinen zu sehen, die zwischen 1500 und 50 000 Elemente pro Stunde verarbeiten und zwischen 150 000 und 500 000 Mark kosten (die meisten stammen aus den USA und Japan).

Die alte Streitfrage, ob für die Oberflächenmontage Wellen- oder Reflow-Lötung besser geeignet ist, endete bislang unentschieden. Wellenlötanlagen stehen dafür zur Verfügung, und die Bauelemente halten die 260 Grad Celsius ein bis zwei Sekunden spielend aus. Beim vielleicht verbreiteteren Reflow-Löten scheint besonders das Dampfphasenlöten das Rennen zu machen, bei dem die Leiterplatte gesättigtem Dampf auf der Schmelztemperatur des Lots ausgesetzt wird. Auch mit beidseitig bestückten Platten hat man Erfolge erzielt. Letztlich ergab die Oberflächenmontage bei Testversuchen Platzeinsparungen von nahezu 50 Prozent und Kosteneinsparungen von 60 Prozent.