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26.01.2001

Pipeline

Hochintegrierte Internet-Display-Module

Der niederländische Elektronikkonzern Philips Electronics hat hochintegrierte Display-Module entwickelt, die als Hardwaregrundlage für die Entwicklung von extrem leichten und dünnen, drahtlosen Internet-Zugangsgeräten wie PADs (Personal Access Devices), elektronischen Kiosks sowie Thin Clients dienen sollen. Die "Net-Display"-Module bestehen aus einem LC-Display mit integriertem Touchscreen sowie einer Systemoberfläche für den Web-Zugang. Zudem bietet das Modul Softwaretreiber für die Betriebssysteme Windows CE 3.0 sowie Embedded oder Mobile Linux. Mit der Stückzahlenproduktion will Philips in der zweiten Hälfte dieses Jahres beginnen.

Videochip für Mobiltelefone

Toshiba hat den Prototyp eines Chips vorgestellt, der Audio- und Videodateien im MPEG-4-Format codieren und decodieren kann. Der "TC35273XB", der auf einem Risc-Prozessor basiert und 12 Mbit Speicher bietet, soll in mobilen Geräten wie Handys oder Handhelds zum Einsatz kommen und damit Videokonferenzen bei relativ geringen Bandbreiten erlauben. Dank der Embedded-DRAM-Technologie soll sich der Chip durch geringere Leistungsaufnahme sowie deutlich längere Akkulaufzeiten auszeichnen. Musterexemplare für jeweils 50 Dollar sind laut Toshiba ab dem zweiten Quartal verfügbar. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal 2001 beginnen.

Kleinstgeräte durch neue Kühlungstechnik

US-Presseberichten zufolge hat das amerikanische Unternehmen Novel Concepts eine passive Kühlungstechnik namens "Isoskin" entwickelt, die die Produktion deutlich kleinerer, mobiler Geräte ermöglichen soll. Die Lösung besteht aus zwei Metallplatten mit etwa 500 Mikrometern Abstand und ist dünner als eine Kreditkarte. Laut Hersteller ist das Vakuum zwischen den beiden Metallplatten teilweise mit Flüssigkeit - meist Wasser - gefüllt. In das Gerätegehäuse implementiert, soll Isoskin einer Wärmequelle, etwa der unmittelbaren Prozessorumgebung, Hitze entziehen und diese in kühlere Bereiche ableiten. Novel Concept erwartet erste Geräteprototypen mit der neuen Technik, die sich für den Einsatz etwa in Smartphones eignen soll, innerhalb eines Jahres, deren Marktreife in zwei Jahren.