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21.07.2000

Pipeline

Wyse bringt Thin-Client-Technik für ASPs

Thin-Client-Spezialist Wyse Technology plant unter dem Projektnamen "Blazer" eine neue Thin-Client-Technik, die speziell auf die Bedürfnisse von Application-Service-Providern (ASPs) abgestimmt sein soll. Erste Tests mit US-amerikanischen ASPs liefen bereits, erklärte ein Firmensprecher. So stattet die Kosmetik-Suchmaschine "TheISalon.com" ihre Standorte mit den Blazer-Thin-Clients aus. Via Internet sollen die Client-Rechner auf die beim ASP stehenden Server und die darauf gehosteten Anwendungen zugreifen. Von einer neuen Thin-Client-Technik kann jedoch keine Rede sein. Statt über ein LAN greifen die Rechner via Internet auf die Hosts zu.

E-Book soll farbig werden

Microsoft und Toshiba wollen gemeinsam Spezifikationen für die Farb-Displays der neuen E-Book-Generation entwickeln. Die Thin-Film-Transistor-(TFT-) Displays sollen im Low-Temperature-Polysilicon-Verfahren hergestellt werden. Diese Technik verspricht laut Toshiba eine schärfere und kontrastreichere Bilddarstellung. Ferner würden die Anzeigen weniger Strom verbrauchen. Außerdem soll Microsofts Anzeigetechnik "Cleartype" in die neuen E-Books eingebaut werden. Davon versprechen sich die Hersteller eine leichter lesbare Darstellung der Buchstaben. Die neue Version des E-Books soll eine Bilddiagonale von 7,7 Zoll sowie eine Auflösung von 640 x 960 Pixel besitzen.

neue Maschinen für grossen wafer

Mit der Umstellung auf die größeren Wafer-Formate mit einem Durchmesser von zwölf Zoll müssen auch die entsprechenden Fabrikationsanlagen auf die Siliziumscheiben mit dem größeren Umfang umgerüstet werden. Die Firma Novellus hat eine Maschine vorgestellt, die die Zwölf-Zoll-Scheiben verarbeiten kann, aber weniger kostet als eine vergleichbare Maschine für Acht-Zoll-Wafer. Analysten glauben, dass Firmen, die entsprechende Anlagen herstellen, im laufenden Jahr ein Wachstum von 37 Prozent und Umsätze in Höhe von 34,5 Milliarden Dollar erwarten dürfen. 2001 werden laut Schätzungen etwa 26 Fabriken gebaut, die zwölf Zoll große Wafer verarbeiten können. Aus einer Scheibe lassen sich im Vergleich zu den acht Zoll großen Wafern zweieinhalb mal so viele Chips herausschneiden.