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15.12.2000

Pipeline

MO-Laufwerk von Sony fasst 9,1 GB

Mit dem "SMO-F561" hat Sony Electronics ein magneto-optisches Laufwerk entwickelt, das auf einer 5,25-Zoll-Scheibe 9,1 GB Daten speichern kann. Ermöglicht wurde das erweiterte Fassungsvermögen mit Hilfe der MSR-Technologie (MSR = Magnetically Induced Super Resolution), die das Laufwerk dazu befähigt, Aufzeichungen zu lesen, die kleiner sind als der Durchmesser des Laserstrahls. Die dadurch reduzierte Störungswahrscheinlichkeit - etwa durch mögliche Interferenz benachbarter Spuren - soll ein dichteres Packen der Daten ermöglichen. Die Übertragungsrate des rückwärtskompatiblen SMO-F561 soll bis zu 20 MB pro Sekunde erreichen, die mittlere Zugriffszeit beträgt 25 Millisekunden. Die interne Drive-Variante wird im Dezember zum Preis von 2600 Dollar auf den US-Markt kommen.

Monster-Switch für Storage Area Networks

Inrange Technologies Inc. will im kommenden Jahr die nächste Generation von Switches mit doppelter im Vergleich zur jetziger Geschwindigkeit vorstellen. Bereits im März 2001 soll eine Verbesserung des derzeitigen Highend-Geräts "FC/9000" auf den Markt kommen, das statt 64 FC-Ports 128 Anschlüsse haben wird. Im vierten Quartal 2001 soll dann eine Aufrüstung auf 256 Ports möglich sein. Mitte des nächsten Jahres will Inrange zudem ein Modul anbieten, das den Anschluss des Switches an ein WAN erlaubt. Damit hätten auch entfernt installierte Geräte Zugang zum SAN.

Leiterbahnen dünner als 0,1-Mikrometer

Applied Materials Inc. hat mit "Swift" die Grundlage dafür geschaffen, dass in Zukunft die Leiterbahnen von Schaltkreisen weniger als 0,1 Mikrometer breit sein werden. Derzeit fertigen die Chiphersteller 0,18 Mikrometer breite Strukturen. Bei kleineren Abmessungen treten Isolierungsprobleme auf, die mit Swift eliminiert werden sollen. Der kalifornische Hersteller bezeichnet Swift als Ionen-Implantierungswerkzeug, das zusammen mit dem "Quantum"-Tool den Chipherstellern einen Zwei-Systeme-Prozess ermöglicht. Bislang ist ein dreistufiges Verfahren die Praxis. Der Herstellungsprozess soll durch dieses Verfahren um bis zu 45 Prozent billiger werden und zugleich für eine bessere Ausbeute an Chips sorgen.