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04.06.1999

Pipeline

Chipbau

Den Forschern von Philips Semiconductor ist es durch einen neuartigen Herstellungsprozeß gelungen, auf einem Chip Hochspannungskomponenten neben Niederspannungs-Schaltungen zu plazieren. Dazu wird die Fertigungstechnik "Silicon-on-Insulator" (SOI) verwendet, mit der Philips schon früher Erfolge erzielen konnte. Im neuen und bereits patentierten Verfahren "EZ-HV" können die Transistoren relativ nahe beieinander auf einer dünnen Siliziumschicht sitzen. Die Isolierung übernimmt Siliziumoxid, mit dem jeder Transistor umgeben ist. Philips will die Erfindung zunächst für Energiesparprodukte wie Leuchtstoffröhren oder Spannungsversorgungen einsetzen. Kostenreduzierung und geringerer Stromverbrauch sind die wichtigsten Vorteile.

Chipfertigung

Die Halbleiterabteilung von Motorola hat mit dem Institut für Halbleiterphysik (IHP) in Frankfurt an der Oder eine Vereinbarung getroffen, wonach beide gemeinsam einen Fertigungsprozeß in 0,18- beziehungsweise 0,25-Mikrometertechnik entwickeln wollen. Motorola bringt sein Know-how im CMOS-Bereich und das IHP seine Technik auf Basis von Silizium-Germanium-Kohlenstoff (SiGeC) in die Kooperation ein. Das neue Herstellverfahren "SiGeBi-CMOS" soll für zukünftige Chips in den Bereichen drahtlose Kommunikation und Netzwerke eingesetzt werden.

Neurochip

Das Berliner Startup-Unternehmen "Cortologic AG" hat einen Chip entwickelt, der auf Basis von künstlichen neuronalen Netzen funktioniert. Der lernfähige Baustein soll Informationen - ähnlich wie biologische Nervensysteme - parallel verarbeiten können und ist für die maschinelle Sprachverarbeitung konzipiert. Einsatzgebiete des "Neurochips" sind Sprachkompression, Geräuschunterdrückung, Sprachsteuerung oder Stimmerkennung. Cortologic hat mit dem Chip beim Startup-Bundeswettbewerb 1999 den vierten Platz erreicht.