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20.03.1998 - 

Pipeline

Pipeline Durchbruch bei Halbleitern

Einem Forschungsteam der Universität von Texas ist ein Durchbruch in der Fertigungstechnik für Halbleiter gelungen.Die Wissenschaftler unter Leitung von Grant Willson entwarfen ein funktionierendes Chipdesign, dessen Leiterbahnen nur mehr 0,08 Mikrometer breit sind.Das Projekt wird gesponsert von der Sematech, einem Konsortium der amerikanischen Halbleiterhersteller, und der Dupont Photomas Inc., Produzent der Fotomaske, die das Team verwendete.Dupont nutzt seine eigene Technik, die auf einer geätzten Quartz-Fotomaske mit Phasenverschiebung beruht.Die Willson-Gruppe steuerte die passenden fotoresistenten Chemikalien bei, nach denen drei Jahre lang geforscht wurde.Chemiker Willson zeigte sich überrascht über seinen Erfolg: "Das Ganze funktioniert besser, als ich in meinen kühnsten Träumen erwartet hätte, und es sieht so aus, daß der Prozeß sogar noch kleinere Größen erlauben würde."Der Zeitfahrplan der Semiconductor-Vereinigung sah die Entwicklung der 0, 08-Mikrometer-Fertigungstechnik erst für das Jahr 2009 vor.Der Durchbruch bedeutet zugleich eine Verlängerung der Lebensdauer der herkömmlichen Verfahren auf Basis der optischen Lithografie.Chiphersteller wie Intel und AMD erforschen derzeit den Einsatz von extrem-ultravioletten Laserstrahlen, IBM und japanische Produzenten testen Röntgenstrahlen, während Lucent Elektronenstrahlen untersucht.