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24.04.2008

Qimonda plant Entwicklungspartnerschaft mit Elpida

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG plant eine Entwicklungspartnerschaft mit dem japanischen Wettbewerber Elpida im Bereich der neuen Chip-Technologie Buried Wordline. Das teilte die Infineon-Tochter am Donnerstag in München mit und bestätigte damit entsprechende Informationen, die Dow Jones Newswires am Vortag von einer mit der Situation vertrauten Person erfahren hatte. Eine entsprechende Absichtserklärung für eine Technologiepartnerschaft zur gemeinsamen Entwicklung von DRAM-Speicherchips sei unterzeichnet worden.

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG plant eine Entwicklungspartnerschaft mit dem japanischen Wettbewerber Elpida im Bereich der neuen Chip-Technologie Buried Wordline. Das teilte die Infineon-Tochter am Donnerstag in München mit und bestätigte damit entsprechende Informationen, die Dow Jones Newswires am Vortag von einer mit der Situation vertrauten Person erfahren hatte. Eine entsprechende Absichtserklärung für eine Technologiepartnerschaft zur gemeinsamen Entwicklung von DRAM-Speicherchips sei unterzeichnet worden.

Beide Unternehmen wollen den Angaben zufolge mit der Kooperation die Entwicklung von DRAM-Produkten mit neuen Zellgrößen beschleunigen. Demnach planen Elpida und Qimonda die Einführung der neuen Zellkonzepte für die 40-Nanometer-Generation für das Jahr 2010. Die 30-Nanometer-Generation soll später implementiert werden.

Die Speicherchips mit Buried-Wordline-Technik sind anders gebaut als die bisherigen Qimonda-Chips mit Trench-Technik und ermöglichen kleinere Strukturbreiten für die Speicherhalbleiter. Zudem soll der Stromverbrauch dieser Chips deutlich unter denen mit herkömmlicher Technik liegen.

Bei der Vorlage der Zweitquartalszahlen am Montag hatte Qimonda mitgeteilt, angesichts der bisher realisierten Fortschritte in der Technologie-Entwicklung die Umstellung auf die neue Buried Wordline-Technologie beschleunigen zu wollen und das erste Produkt, einen 1-Gbit-DDR2-Speicherchip auf Basis der 65 Nanometer Buried Wordline-Technologie, im September 2008 einzuführen.

Qimonda hat kürzlich eine Lizenz- und Fertigungsvereinbarung für die 65 Nanometer Buried Wordline-Technologie mit Winbond unterzeichnet. Beide Unternehmen arbeiten bereits seit langer Zeit erfolgreich zusammen. Qimonda führe zudem Gespräche mit anderen potenziellen Partnern über diese Technologie, hatte das Unternehmen damals mitgeteilt.

Webseiten: http://www.qimonda.com http://www.eplida.com -Von Alexander Becker, Dow Jones Newswires; +49 (0)89 - 5521 4030, industry.de@dowjones.com DJG/abe/brb

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