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08.08.2007

Qimonda schließt Backend-Kooperation mit italienischer EEMS

08.08.2007
MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG hat mit dem italienischen Halbleiterunternehmen EEMS SpA eine Kooperation für die Backend-Fertigung vereinbart. Demnach werde EEMS in ihrem Werk im chinesischen Suzhou ein "signifikantes Volumen" von Qimonda-Speicherchips fertigen und testen (Backend), teilten die beiden Unternehmen am Mittwoch mit. Konkrete Zahlen dazu nannte Qimonda auch auf Anfrage nicht.

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG hat mit dem italienischen Halbleiterunternehmen EEMS SpA eine Kooperation für die Backend-Fertigung vereinbart. Demnach werde EEMS in ihrem Werk im chinesischen Suzhou ein "signifikantes Volumen" von Qimonda-Speicherchips fertigen und testen (Backend), teilten die beiden Unternehmen am Mittwoch mit. Konkrete Zahlen dazu nannte Qimonda auch auf Anfrage nicht.

Der Kooperationsvertrag läuft über fünf Jahre und beinhaltet ein deutlich höheres Produktvolumeen für EEMS als in der bisherigen Zusammenarbeit beider Unternehmer. EEMS ist bereits als Subkontraktor für Qimonda tätig. Mit dem Vertrag lagere Qimonda nun ein vereinbartes Volumen in der Backend-Fertigung an EEMS aus, die Qimonda im Gegenzug eine "wettbewerbsfähige Kostenstruktur gebe".

Die Infineon-Tochter hatte nach einer deutlichen Verlustausweitung im abgelaufenen dritten Quartal angekündigt, die operativen Kosten senken zu wollen. Dieses soll unter anderem durch Partnerschaften im Backend-Bereich erfolgen.

EEMS wird die Fertigung für Qimonda in ihrer Fabrik in Suzhou übernehmen. Dieses Werk befindet sich derzeit noch im Bau und soll Ende des Jahres fertig gestellt werden. Das operative Tätigkeit soll dort im ersten Quartal 2008 starten.

Die Infineon Technologies AG ist mit rund 86% an Qimonda beteiligt und konsolidiert die Speicherchip-Tochter entsprechend voll.

Webseiten: http://www.qimonda.de

http://www.eems.it

-Von Alexander Becker, Dow Jones Newswires, +49 (0)89 - 5521 4030

industry.de@dowjones.com

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