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17.09.1999 - 

Einheitlicher Verpackungsstandard noch nicht in Sicht

Sharp stapelt drei Chips in einem Gehäuse

MÜNCHEN (CW) - Sharp Electronics hat eine Methode entwickelt, Chips platzsparend übereinanderzustapeln und in einem einzigen Gehäuse unterzubringen. Die neuen Bausteine will der Hersteller in erster Linie im Handy- und Handheld-Markt plazieren.

Die Allianz zwischen Sharp, Mitsubishi, Hitachi und Intel kann mit der neuen Technik einen ersten Erfolg vorweisen. Ziel der im September vergangenen Jahres gegründeten Kooperation ist, eine einheitliche Verpackung für Chips zu entwickeln. Andere Hersteller wie Seiko, Sanyo oder Mitsui wollen die von Sharp entwickelte Spezifikation ebenfalls unterstützen. Von einem einheitlichen Standard ist man allerdings weit entfernt. Fujitsu, Toshiba und NEC, drei der größten japanischen Chipproduzenten, arbeiten an einer eigenen Verpackungsspezifikation.

Die Techniker des japanischen Elektronikkonzerns Sharp haben die "3-Chip-Stacked-CSP"-Technologie entwickelt, die auf besonders dünnen Silizium-Wafern basiert. Dadurch können drei Chiplagen aufeinandergestapelt werden. Dieser Stapel läßt sich in ein Gehäuse einbauen.

Produkte, die auf diese neue Technik setzen, können laut Hersteller kleiner und leichter gefertigt werden. Ferner würden die Schaltkreise zuverlässiger und erlaubten auch höhere Geschwindigkeiten, da die Verbindungswege zwischen den einzelnen Bausteinen kürzer seien, erklärt Stefan Hauf, Marketing Manager der Microelectronics Division bei Sharp.

Die Serienproduktion der gestapelten Chips hat bereits Ende August begonnen. Im ersten Quartal 2000 soll eine Fertigungsanlage den Betrieb aufnehmen, die eine Million der 1,4 Millimeter hohen Bausteine im Monat herstellen kann.