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27.07.2001 - 

Silizium bleibt für Highend-Produkte unverzichtbar

Siemens entwickelt Plastikchips

MÜNCHEN (CW) - Wissenschaftler von Siemens haben in ihren Labors erstmals Basisschaltungen aus Kunststoff hergestellt. Wegen ihres geringen Preises könnten Plastikchips in einigen Jahren Preisschilder oder Gepäckanhänger ersetzen. Bei Highend-Anwendungen bleibt Silizium dennoch der Werkstoff der Wahl.

Seit mehr als 20 Jahren ist bekannt, dass es Kunststoffe gibt, die Halbleitereigenschaften haben. Doch erst jetzt steht die Technologie vor dem Durchbruch. Wissenschaftler von Siemens haben in ihren Labors erstmals Basisschaltungen aus Kunststoff hergestellt. Beim Plastikchip sollen einzelne Schichten übereinander aufgebracht werden - wie bei einem hochwertigen Mehrfarbendruck. Dabei werden auf eine Trägerfolie halbleitende Polymere, Isolatoren und leitende Polymere übereinander gedruckt. Der fertige Chip ist flexibel, lässt sich aufkleben und später entsorgen wie eine Plastiktüte.

Die Herstellung der Kunststoffchips ist preisgünstiger als die eines Siliziumbausteins. Die Produktion eines Siliziumchips erfordert nämlich etliche kostspielige Arbeitsschritte in staubfreien Räumen - zum Beispiel das Ätzen der Leiterbahnen und das Zerteilen der Wafer-Rohlinge. Bisher bewegt sich der Preis für einen Kunststoffchip bei ungefähr zwei Mark, langfristig soll es sich nur noch um Pfennigbeträge handeln. Eine Markteinführung könnte etwa in drei bis fünf Jahren erfolgen, hofft Wolfgang Clemens, Projektleiter für Integrated Plastic Circuits (IPC) bei Siemens in Erlangen.

Einfache Anforderungen an WegwerfchipsDie Forscher denken zunächst an einfache und preisgünstige Anwendungen: So lassen sich Plastikchips mit Informationen (beispielsweise über das Waschen) in Kleidungsstücke einnähen oder als Gepäckanhänger für Flugreisen verwenden. Sie könnten auch die Funktion eines Wasserzeichens in Banknoten übernehmen oder auf Ausweisen und Tickets aufgedruckt werden. Doch ersetzen werden sie die Siliziumtechnik nicht: Aufgrund der Materialeigenschaften (die Ladungsträgerbeweglichkeit ist in den Polymeren deutlich niedriger als in traditionellen Halbleitern) kommen sie für Highend-Anwendungen ohnehin nicht in Betracht. Sie eignen sich eher als Wegwerfchips. Als Übertragungsweg dienen die Radiofrequenzen. Eine Hürde stellt derzeit noch das Druckverfahren dar.