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15.07.1988 - 

IMO-2-Standard verbindet Telecom-ICs

Siemens: ISDN-Chips mit US-Partner

MÜNCHEN (CW) - Eine umfangreiche Zusammenarbeit im Bereich der integrierten Schaltungen für Telekommunikation und Daten-übermittlung haben die Siemens AG und die Advanced Micro Devices Inc. (AMD), Sunnyvale, vereinbart. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von ISDN-Schaltkreisen mit IOM-2-Schnittstellenarchitektur.

Der Vertrag, der beide Seiten verpflichtet, als Zweitlieferant für die ISDN-Produkte des Partners aufzutreten, ist auf zwölf Jahre ausgelegt. Verfügbar sind bereits 15 Chips, von denen der größere Teil von Siemens stammt; AMD wird aber mit Integrated Circuits für die Datenkommunikation und Netze einen Ausgleich herbeiführen.

Siemens und AMD kooperieren seit zehn Jahren. Die gemeinsame Entwicklung eines ISDN-Chipsatzes soll einerseits den Aufwand für Forschung und Entwicklung in Grenzen halten, andererseits aber auch die Einführung von ISDN weltweit durch zwei unabhängige Lieferanten mit kompatiblen Schaltkreisen beschleunigen.

Der Chipsatz mit seinen verschiedenen Komponenten gestattet einen modularen Aufbau von Baugruppen für den Anschluß an öffentliche und private Vierdraht- und Zweidrahtsysteme. Er wird durch den "High Level Serial Communications Controller Extended" SAB 82525 vervonständigt, der als Protokollbaustein spezielle Telecomfunktionen integriert und X.25-Daten für ISDN-Terminals umsetzt.

Das zukünftig auch von AMD verwendete IOM-2-Interface ist eine aufwärtskompatible Erweiterung der IOM-Architektur von Siemens. Nach Angaben aus München werden sämtliche ISDN-Schaltkreise in Kürze mit dem IOM-2-Interface ausgestattet sein.