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19.08.1994

Siemens montiert Chips in Dresden

MUENCHEN (CW) - Knapp einen Monat nach Baubeginn des Microelectronics Centers in Dresden hat die Siemens AG entschieden, das Kompetenzzentrum fuer die 64-Mbit-Technologie auch fuer die Endmontage und das Prueffeld ("Back-end") zu nutzen. Damit werden Back-end, Chipfertigung und Laborlinie am neuen Standort integriert.

Die erforderlichen zusaetzlichen Investitionen belaufen sich auf etwa 100 Millionen Mark. Die Zahl der neu zu schaffenden Arbeitsplaetze erhoeht sich nach Angaben des Muenchner Konzerns um 250 auf insgesamt 1450.