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09.01.1998 - 

Ausbau der Chipherstellung

Siemens und Motorola starten ein Joint-venture in Dresden

Werden Halbleiter auf Basis von Silizium-Scheiben (Wafern) mit 300 Millimeter Durchmesser verwendet, so lassen sich pro Chip die Herstellungskosten um 30 bis 40 Prozent senken. Damit reagiert Siemens auf den Preisverfall bei Mikroelektronikprodukten. Die Bundesregierung fördert nach den Worten von Forschungsminister Rüttgers das Vorhaben von 1998 bis 2001 mit bis zu 187 Millionen Mark. Wieviel Siemens und Motorola für ihr Joint-venture aufbringen, ist noch nicht bekannt. Neben den beiden Firmen beteiligen sich auch Forschungsinstitute und mittelständische Unternehmen an der Kooperation. Zuvor mußte Bonn lange mit der Europäischen Kommission über die Förderungsfähigkeit des Projekts verhandeln.

Rüttgers ließ ferner verlauten, daß durch den Schulterschluß beider Unternehmen bis 2003 etwa 13 000 Stellen in Deutschland entstehen oder gesichert werden.

Anfang 1998 soll das Siemens Microelectronics Center (Simec) in Dresden als erstes Unternehmen in Europa die Serienproduktion von Bausteinen mit 64 MB Speicherkapazität aufnehmen. Ein Jahr später will Simec mit der Herstellung des 256-MB-Speichers beginnen. Bisher investierte der Elektronikkonzern rund 2,2 Milliarden Mark in seinen Produktionsstandort an der Elbe und beschäftigt dort etwa 2400 Mitarbeiter.