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Oberflächenmontage verkleinert Elektronikbaugruppen:

SMD-Bauelemente breiten sich rasant aus

09.11.1984

MÜNCHEN (pi) - Als "vierte Revolution in der Elektronikfertigung" bezeichnet ein Fachbuch-Bestseller aus den USA die Anwendung jener winzigen elektronischen Bauelemente, die keine Beinchen (Pins) mehr haben, sondern direkt auf die Leiterplatte gelötet oder geklebt werden - die "Surface Mounted Devices", kurz SMD genannt. Sie breiten sich schneller aus, als ursprünglich angenommen.

Die neue SMD-Technik wird nicht nur von der Unterhaltungselektronik, sondern auch in der Industrie-Elektronik angenommen - in allen Bereichen: Büro- und Datentechnik, Nachrichtentechnik, Kfz-Elektronik sowie bei Messen, Steuern, Regeln. Der Grund dafür ist einsichtig: Die Abmessungen der Leiterplatten und Funktionsbaugruppen werden erneut beträchtlich reduziert und gleichzeitig die Zuverlässigkeit erhöht.

Auch die wirtschaftlichen Argumente der SMD-Technik sind schlagkräftig: Bisherige Produkte können mit SMD rationeller und mit höherer Qualität hergestellt werden. Außerdem werden neue Produkte möglich, die bislang nicht realisierbar waren - so, das drahtlose Telefon oder Video-Kleinkameras. Auch die Hybrid-Technik erhält durch die SMD-Technik neue Impulse: Weil das Bauelementeangebot bei günstigeren Preisen wesentlich erhöht wurde und zudem raffinierte Bestückungsautomaten auf den Markt gekommen sind.

Der Markt wächst so schnell, daß bis 1990 in Europa voraussichtlich ungefähr die Hälfte aller Bauelemente in SMD-Form eingesetzt werden; im kommenden Jahr rechnet man bereits mit 15 bis 20 Prozent.

Lieferbar sind für die Oberflächenmontage inzwischen praktisch alle Halbleiter und Chips sowie Widerstände, Kondensatoren und seit jüngerer Zeit auch Induktivitäten (Spulen) und zwar in verschiedenen, meist genormten Gehäusen. Sie werden auf Bänder gegürtet und so auf Filmrollen aufgerollt - direkt zum Einsatz in automatischen Bestückungsmaschinen. Diese Automaten gewährleisten hohe Leistung, Zuverlässigkeit, geringe Bestückungskosten und Flexibilität. Die Fertigungsprozesse werden heute beherrscht; als Träger für SMD finden mehr und mehr glasfaserverstärkte Leiterplatten Verwendung.