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06.12.1991 - 

CMOS-Bausteine als erstes Entwicklungsziel

Thomson und Philips machen bei Chips gemeinsame Sache

PARIS (CW) Die Philips Electronics NV und die SGS Thomson Microelectronics NV wollen eine Kooperation im Bereich der Halbleiter-Entwicklung eingehen. Einer kürzlich von beiden Unternehmen unterzeichneten Absichtserklärung zufolge will man künftig bei der Entwicklung von CMOS-Bausteinen mit Strukturen bis unter 0,7 Micron (1 Micron = 1 Millionstel Meter) zusammenarbeiten.

Die gemeinsamen Aktivitäten sollen in dem neuen Entwicklungscenter von Thomson und CNET (dem französischen Telekommunikations-Forschungsinstitut) stattfinden, das im französischen Crolles angesiedelt ist. Der Plan sieht außerdem vor, daß Philips Experten für die Arbeit im Institut abstellt, das sich im Aufbau befindet. Die Halbleiter-Pilotfertigung, die Thomson dort ebenfalls installieren will, soll laut Abkommen auch den Philips-Entwicklern zur Verfügung stehen.

Pasquale Pistorio, Präsident und Chief Executive Officer von Thomson, erläuterte die Ziele: "Unser Unternehmen hat seit vielen Jahren die Wichtigkeit sowohl von vertikalen als auch von horizontalen Allianzen zwischen europäischen Playern betont, um im weltweiten Wettbewerb konkurrenzfähig bleiben zu können."

Die jetzt angestrebte Zusammenarbeit mit Philips entspricht allerdings nicht Pistorios früheren Plänen. Er wollte ursprünglich alle drei großen europäischen Halbleiter-Produzenten zusammenbringen. Bisher vertrat er die Meinung, daß eine europäische Halbleiter-Industrie angesichts der starken fernöstlichen Konkurrenz nur dann überleben könne, wenn die drei großen Hersteller Siemens, Philips und Thomson ihre Chipaktivitäten zusammenlegen.

Aus einer engeren Zusammenarbeit mit Siemens, über die immer wieder Gerüchte aufkamen, ist nichts geworden. Die Münchner zogen es zumindest bei der Speicherentwicklung vor, mit der IBM zusammenzuarbeiten.

Die finanziellen Einzelheiten der Vereinbarung wurden nicht

bekanntgegeben.