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17.08.1984 - 

Nach dem Scheitern, einen IBM-kompatiblen Rechner zu entwickeln:

Trilogy gibt auch Wafer-Scale-Forschung auf

CUPERTINO (CW) - Nach dem Entwicklungsstop einer IBM-kompatiblen Zentraleinheit im Juni dieses Jahres stellte die Trilogy Systems Corp., Cupertino/Kalifornien, jetzt auch die Wafer-Scale-Forschung ein. Das Unternehmen will sich statt dessen der Weiterentwicklung konventioneller Halbleitertechniken widmen.

Als erste Folge dieser Entscheidung unterbrach Trilogy sämtliche Fertigungsaktivitäten für Halbleiter in Kalifornien und reduzierte die Belegschaft um die Hälfte. Jetzt sucht Gene Amdahl einen Pächter für die stillgelegten Fertigungsstätten und plant, die Produktionsanlagen in Irland einem bislang nicht näher bezeichneten Unternehmen zu überlassen.

Trilogy-Gründer und -Chef Amdahl sieht in der Entscheidung die "Notwendigkeit, die Ressourcen zu erhalten, um so zu einer erfolgreichen Vermarktung des Firmen-Know-hows zu kommen". Nach der jüngsten Ankündigung rechnen Beobachter nicht mehr damit, daß Amdahl sein erst kürzlich bekräftigtes Ziel, einen kleinen Rechner auf Wafer-Scale-Basis zu entwickeln, noch erreichen könne. Immerhin will Amdahl verwertbare Anwendungsmöglichkeiten von Trilogys derzeitigen Entwicklungsarbeiten Ende nächsten Monats erreicht haben.

Parallel dazu will das Unternehmen mit den potentiellen Lizenznehmern der ursprünglich geplanten Wafer-Technik neu verhandeln. Digital Equipment, Sperry und Cii-Honeywell Bull hatten insgesamt rund 80 Millionen Dollar in Trilogy in der Hoffnung investiert, daraus für ihre eigenen Produktlinien Nutzen ziehen zu können. Amdahls Reputation als "Vater der /370" sowie sein früherer Erfolg im Markt IBM-kompatibler Rechner mit der Amdahl Corp. hatten ihm und damit Trilogy mehr als 230 Millionen Dollar Startkapital eingebracht.

Nach dem Scheitern des neben den Japanern einzig ernstzunehmenden Konkurrenten in der Entwicklung IBM-kompatibler Zentraleinheiten hat sich IBM jetzt offenbar bei neuen Modellen ganz aufs Marketing verlegt: Gerüchten aus den USA zufolge soll die für den Herbst dieses Jahres erwartete Sierra-Serie auf der angestaubten TCM-Technik (Thermal Conduction Module) basieren.