US/Book-to-Bill-Ratio für Chipausrüster steigt im Juni auf 0,85

18.07.2008
SAN JOSE (Dow Jones)--Die vorläufige Book-to-Bill-Ratio für die Ausrüster der Halbleiterindustrie in Nordamerika ist im Juni auf 0,85 (Vormonat: 0,79) gestiegen. Wie der Branchenverband Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) am Donnerstag (Ortszeit) weiter mitteilte, lag der Auftragseingang im Dreimonatsdurchschnitt bei 1.029,8 (1.030,4) Mrd USD. Der entsprechende Umsatz betrug 1.211,9 (1.312,6) Mrd USD. Ein Book-to-Bill-Ratio von 0,85 bedeutet, dass für je 100 USD Umsatz neue Aufträge in Höhe von 85 USD eingegangen sind.

SAN JOSE (Dow Jones)--Die vorläufige Book-to-Bill-Ratio für die Ausrüster der Halbleiterindustrie in Nordamerika ist im Juni auf 0,85 (Vormonat: 0,79) gestiegen. Wie der Branchenverband Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) am Donnerstag (Ortszeit) weiter mitteilte, lag der Auftragseingang im Dreimonatsdurchschnitt bei 1.029,8 (1.030,4) Mrd USD. Der entsprechende Umsatz betrug 1.211,9 (1.312,6) Mrd USD. Ein Book-to-Bill-Ratio von 0,85 bedeutet, dass für je 100 USD Umsatz neue Aufträge in Höhe von 85 USD eingegangen sind.

Im ersten Halbjahr lag der Auftragseingang für die Ausrüster der Halbleiterindustrie in Nordamerika den Angaben zufolge um 27% unter dem Vorjahresniveau. Die Branche warte erstmal ab, wie sich die allgemeinen Wirtschaftsbedingungen weiter entwickeln, bevor sie ihre Investitionsausgaben wieder steigert, erklärte Daniel Tracy von der Forschungs- und Statistikabteilung des Verbands.

Webseite: http://www.semi.org DJG/kth

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