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19.04.1985

Wafer-Scale-Chip von Mosaic Systems

TROY (CW) - Eine 22- Chip- Version ihrer Wafer -Hybrid- Interconnection- Packaging- (Whip-)Technik will die Mosaic Systems Inc. jetzt erfolgreich hergesetellt haben.

Diese Technik bringt kommerziell verfügbare Logik- und Speicherbausteine auf einen 4- Zoll -Wafer, die konventionelle Boards ersetzen sollen.

Im Gegensatz dazu hatte beispielsweise die von Gene Amdahl gegründete Trilogy Ltd. erfolglos versucht, eine große Zahl von Schaltkreisen direkt auf den Wafer zu bringen.