0,13-µ-Halbleiter-Chips bald in Serie

04.12.2000
Die Zusammenarbeit von IBM, Infineon und dem taiwanischen Unternehmen UMC in der Halbleiter-Prozesstechnologie trägt erste Früchte. Zu Beginn des nächsten Jahres will das Trio die ersten 0,13-Mikrometer-Chips für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen ausliefern. Charakteristisch ist diesen Bauteilen die Kombination von Isolationsschichten mit geringen Dielektrizitätskonstanten und Kupferleiterbahnen.Das Abkommen wurde Anfang 2000 vereinbart und ist auf drei Jahre befristet. Geplant ist, in diesem Zeitraum auch Logikchips mit einer Strukturbreite von 0,10 Mikrometern zu entwickeln. (tö)

Die Zusammenarbeit von IBM, Infineon und dem taiwanischen Unternehmen UMC in der Halbleiter-Prozesstechnologie trägt erste Früchte. Zu Beginn des nächsten Jahres will das Trio die ersten 0,13-Mikrometer-Chips für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen ausliefern. Charakteristisch ist diesen Bauteilen die Kombination von Isolationsschichten mit geringen Dielektrizitätskonstanten und Kupferleiterbahnen.Das Abkommen wurde Anfang 2000 vereinbart und ist auf drei Jahre befristet. Geplant ist, in diesem Zeitraum auch Logikchips mit einer Strukturbreite von 0,10 Mikrometern zu entwickeln. (tö)

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