Cloud&Heat kooperiert mit Foxconn

Allianz fürs grüne Rechenzentrum

Ronald Wiltscheck widmet sich bei ChannelPartner schwerpunktmäßig den Themen Software, KI, Security und IoT. Außerdem treibt er das Event-Geschäft bei IDG voran. Er hat Physik an der Technischen Universität München studiert und am Max-Planck-Institut für Biochemie promoviert. Im Internet ist er bereits seit 1989 unterwegs.
Das Dresdener Startup Cloud&Heat schließt Partnerschaft mit dem Apple-Zulieferer Foxconn.

Erste aus der Kooperation zwischen Cloud&Heat und der Foxconn-Tochter FTrade DX hervorgehende Maßnahme ist die Absichtserklärung, jährlich bis zu 240 Datencenter-Container von Cloud&Heat in Tschechien zu fertigen. Über mangelnde Auftragslage muss sich nämlich der Dresdener Startup keine Sorgen machen. Erst kürzlich hat ein großer deutscher Energiekonzern einen Großauftrag an Cloud&Heat vergeben, es folgten mehrere Bestellungen der 20-Fuß-Container aus Norwegen und Japan.

Miroslav Cerník, Sales Manager beo Foxconn, Nicolas Röhrs, CEO bei Cloud&Heat Technologies, Vladislav Král, Managing Direktor bei der tschechischen Foxconn-Tochter TradeDX und Dr. Marius Feldmann, COO bei Cloud&Heat Technologies (v.l.n.r.)
Miroslav Cerník, Sales Manager beo Foxconn, Nicolas Röhrs, CEO bei Cloud&Heat Technologies, Vladislav Král, Managing Direktor bei der tschechischen Foxconn-Tochter TradeDX und Dr. Marius Feldmann, COO bei Cloud&Heat Technologies (v.l.n.r.)
Foto: Cloud&Heat

Was ist das Besondere an den Datacenter-Lösungen von Cloud&Heat? Die Serverabwärme von den thermischen Hotspots wie CPU oder RAM wird mittels der patentierten Heißwasser-Direktkühlung abgeführt und kann zum Heizen von Immobilien oder zur Warmwasseraufbereitung genutzt werden. Dieses Energiekonzept wurde bereits mehrfach ausgezeichnet, unter anderem mit dem Europäischen Förderpreis "Next Generation".

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Die Rechenzentrums-Container stattet Cloud&Heat mit Luft- oder Wasserkühlung aus - je Kundenwunsch. Die Basisinfrastruktur stellt Foxconn bereit. Cloud&Heat selbst übernimmt die Einrichtung der Abwärmenutzung, die Softwaresteuerung der Pumpen, der Wasserkreisläufe und der Temperaturreglungen sowie das Monitoring. Dadurch erzeugen die Dresdner 60 Grad heißes Wasser das direkt zum Beheizen von Gebäuden oder dem Anschluss an das Nah- oder Fernwärmenetz genutzt werden kann.

Laut Hersteller verhilft diese integrierte Wasser-Direktkühlung den Containern zu einem PUE-Wert (Power Usage Effectiveness) von weniger als 1,1 - was deutlich besser sein soll als jede andere IT-Anlage mit anderen Kühlkonzepten. Dies führe zur Kosteneinsparung von bis zu einer Million Euro im Vergleich zu einem herkömmlichen deutschen 1-Megawatt-Rechenzentrum, heißt es in der Mitteilung von Cloud&Heat.

Vladislav Král, Managing Director bei der tschechischen Foxconn-Tochter FTrade DX, freut sich schon auf die Zusammenarbeit mit Cloud&Heat: "Die innovativen Lösungen von Cloud&Heat passen hervorragend zu unserem Anspruch, die besten White-Label-Server, -Speicher und -Switches herzustellen. Zudem bietet die räumliche Nähe (213 km) optimale Bedingungen für eine enge Zusammenarbeit und eine rasche Auslieferung der Rechenzentrums-Container in alle Welt."

Die mobilen Rechenzentren von Cloud&Heat ermöglichen einen flexiblen Einsatz von grafischer Rechenpower mit bis zu 1.440 GPUs und gleichzeitiger Warmwasserproduktion an jedem beliebigen Ort. Dabei sparen sie im Vergleich zu ähnlich leistungsstarken Rechenzentren bis zu 1.337 Tonnen Kohlendioxid im Jahr ein. Das entspricht einer Ausgleichsfläche von 18,7 Fußballfeldern Wald.
Die mobilen Rechenzentren von Cloud&Heat ermöglichen einen flexiblen Einsatz von grafischer Rechenpower mit bis zu 1.440 GPUs und gleichzeitiger Warmwasserproduktion an jedem beliebigen Ort. Dabei sparen sie im Vergleich zu ähnlich leistungsstarken Rechenzentren bis zu 1.337 Tonnen Kohlendioxid im Jahr ein. Das entspricht einer Ausgleichsfläche von 18,7 Fußballfeldern Wald.
Foto: Cloud&Heat

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Für Cloud&Heat-CEO Nicolas Röhrs ist die Kooperation mit Foxconn ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg vom Startup zu einem weltweit operierenden Unternehmen. "Als Hauslieferant von Intel, Apple-, Sony und Nintendo vereint Foxconn das Know-how aus Mainboard- und Kühlkörperherstellung mit enormen Produktionskapazitäten. Diese benötigen wir, um eine hoch qualitative Serienproduktion von unseren mobilen Rechenzentrums-Containern zu gewährleisten und so die Skalierung für das Gesamtunternehmen zu sichern", so der CEO weiter.

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