In der zweiten Hälfte des kommenden Jahres soll die Produktion der 200-Millimeter-Wafer bereits heruntergefahren werden. Ende 2007 soll dann die Herstellung der neuen Wafer in Fab 38 starten. Bis Ende 2008 soll die volle Ausbaustufe erreicht sein, monatlich sollen dann laut Unternehmen 45.000 Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser produziert werden können.
Schließlich soll ein neues Reinraumgebäude errichtet werden, das "den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll", so AMD. Die Testbereiche waren bislang in den Werken Fab 30 und 36 untergebracht. Durch den Neubau werden somit Kapazitäten in den bestehenden Werken frei. Der Umzug ist für 2007 geplant.
Durch die geplanten Projekte wird sich die Gesamtinvestition in Dresden auf acht Milliarden Dollar erhöhen. Durch diese Investitionen wurden laut AMD in Ostdeutschland bislang 7000 Arbeitsplätze direkt oder indirekt geschaffen. (pcwelt/cm)