Nach Angaben der University of California lassen sich empfindliche Bauteile ("hot spots") auf Computerchips künftig noch effektiver vor Überhitzung schützen. Grundlage dafür seien nur 40 Mikrometer große thermoelektrische Kühler. Sie werden direkt auf der Siliziumschicht des Chips aufgebracht und können somit zur Zeit dessen Betriebstemperatur um bis zu sieben Grad senken. (tö)
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