Intel Channel Conference 2010

Branchenlösungen mit Embeded Building Blocks

27.10.2010
IT-Fachhändler und Integratoren können mehr, als nur PCs und Software-Lösungen verkaufen. Davon ist auch Intel überzeugt und stellte auf der diesjährigen Roudshow eine neue Initiative besonders in den Vordergrund. Sie heißt "Embedded Building Blocks".
Das vereinfacht dargestellte Baukastenprinzip von Embedded Building Blocks.
Das vereinfacht dargestellte Baukastenprinzip von Embedded Building Blocks.
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IT-Fachhändler und Integratoren können mehr, als nur PCs und Software-Lösungen verkaufen. Davon ist auch Intel überzeugt und stellte auf der diesjährigen Roudshow eine neue Initiative besonders in den Vordergrund. Sie heißt "Embedded Building Blocks". Hannes Schwaderer, Geschäftsführer der Intel Deutschland GmbH, erwartet sich in diesem Bereich das größte Wachstum. "Deutschland hat die größte Maschinen- und Industriebauindustrie der Welt. Allerdings werden viele Prozesse immer noch durch propretäre Lösungen gesteuert", begründete der Intel-Chef seine Aussage auf der ICC 2010 in München gegenüber den rund 200 anwesenden Fachhändlern.

Baseboard mit integriertem COM Express Modul.
Baseboard mit integriertem COM Express Modul.
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Den Angebotsmöglichkeiten der Händler an ihre Kunden, die sie vielleicht schon im IT-Umfeld betreuen, sind dabei fast keine Grenzen gesetzt. Intel spricht zum Beispiel von Industrie-PCs, Digitalen Anzeigentafeln oder Steuerfunktionen in schwierigen Außenumgebungen. Für solche, bisher für IT-Spezialisten nur sehr schwer oder umständlich zu realisierenden Lösungen, bietet Intel in Zusammenarbeit mit verschiedenen Anbietern fertige und flexible Hardware-Produkte im Baukastenprinzip an. Die drei Hauptbestandteile: das Baseboard, das Express-Modul und ein entsprechendes Gehäuse für skalierbare Plattformen, haben Firmen entwickelt und gefertigt, die damit bereits Erfahrungen mit konvergenten Lösungen gesammelt haben.

Upgrade-fähiges COM Express Modul
Upgrade-fähiges COM Express Modul
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Es handelt sich dabei um die drei deutschenUnternehmen TQ-Group (Baseboard), Congatec (COM Express Modul) und Apra-Norm (Gehäuse). Je nach den Anforderungen eines Kunden, lassen sich die drei Standardbausteine entsprechend konfigurieren, erweitern und anpassen. So wurden von Intel in Verbindung mit dem COM Express Modul verschiedene Leistungsgrößen, wie Atom, Pentium M, Core Duo, Core 2Duo oder Intel Core i7 getestet. Außerdem wurden die Systeme auf ihre Funktionalität mit allen Windows- und Linux-Betriebssystemen, die derzeit am Markt sind geprüft. Langfristig plant der Chip-Hersteller in diesem Zusammenhang auch eine Industrieallianz im Software-Bereich.

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