Laut Optosys werden heute noch 90 Prozent der SIMM-, DIMM-Module im traditionellen SMD(Surface Mounted Device)-Verfahren gefertigt. Das heißt: Die Chips werden zunächst in Gehäuse montiert und verdrahtet ("gebondet"). Dabei legt man fest, welche Organisation, Modus oder Adressierungsart das Modul erhalten soll. Anschließend werden die Bausteine per SMD auf die Leiterplatte aufgebracht. In der COB-Technologie werden integrierte Schaltkreise und Speicher wie DRAMs direkt von der Siliziumscheibe (Wafer) auf die Leiterplatte montiert, gebondet, vergossen, getestet und dann als komplettes Modul ausgeliefert. Der Vorteil von COB ist, daß erst mit dem Bonden der Chips auf der Platine die genaue Funktion des Moduls festgelegt wird, also zum letztmöglichen Zeitpunkt in der Produktionskette. Zudem werden die Kosten für das Gehäuse eingespart, und es kann platzsparender gebaut werden. Derlei Flexibilität resultiert nach Angaben der Berliner Firma in bis zu 50 Prozent niedrigeren Kosten pro gebondetem Chip. Optosys ist SAP/R3-gesteuert und seit 1994 ISO 9001-zertifiziert. (ld)
28.11.1997
Laut Optosys werden heute noch 90 Prozent der SIMM-, DIMM-Module im traditionellen SMD(Surface Mounted Device)-Verfahren gefertigt. Das heißt: Die Chips werden zunächst in Gehäuse montiert und verdrahtet ("gebondet"). Dabei legt man fest, welche Organisation, Modus oder Adressierungsart das Modul erhalten soll. Anschließend werden die Bausteine per SMD auf die Leiterplatte aufgebracht. In der COB-Technologie werden integrierte Schaltkreise und Speicher wie DRAMs direkt von der Siliziumscheibe (Wafer) auf die Leiterplatte montiert, gebondet, vergossen, getestet und dann als komplettes Modul ausgeliefert. Der Vorteil von COB ist, daß erst mit dem Bonden der Chips auf der Platine die genaue Funktion des Moduls festgelegt wird, also zum letztmöglichen Zeitpunkt in der Produktionskette. Zudem werden die Kosten für das Gehäuse eingespart, und es kann platzsparender gebaut werden. Derlei Flexibilität resultiert nach Angaben der Berliner Firma in bis zu 50 Prozent niedrigeren Kosten pro gebondetem Chip. Optosys ist SAP/R3-gesteuert und seit 1994 ISO 9001-zertifiziert. (ld)