Mit einem innovativen "Chip-Sandwich" will der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG bei Chipkarten und SIM-Karten für Mobiltelefone eine "Leistungsrevolution" auslösen. Bei dem neuen Verfahren werden erstmals zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - "Face-to-Face" aufeinander gelegt. Die Verbindung beider Hälften erfolgt über Hunderte kleinster Kontaktstellen auf der Chipfläche. Dadurch wird laut Infineon bei gleich bleibender Fläche eine Vervielfachung der Speicherkapazität von Mikrocontroller-Chips erreicht. Gleichzeitig sollen das Chipdesign flexibler und die Entwicklungszeit kürzer werden. Bereits im Frühjahr kommenden Jahres sollen erste Musterchips verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen. Die ersten Chips werden mit 1 Megabyte acht Mal mehr Speicherplatz als die bislang üblichen bieten und sollen zunächst für SIM-Karten in Mobiltelefonen eingesetzt werden.
Marzena Fiok