TSMC und UMC, Taiwans Top-Chip-OEMs, bereiten sich auf ein besseres Jahr 2003 vor und investieren kräftig in die Umrüstung von 200 auf 300 mm Wafer, die ein Drittel der Produktionskosten bei einer Verdopplung des Ausstoßes verspricht. UMC zum Beispiel baut derzeit an einer 3,6 Milliarden teuren Produktionsanlage in Singapur und will den Mitarbeiterstab um ein Drittel auf 12.000 vergrößern. (kh)
www.tsmc.com; www.umc.com