IBM und Nintendo haben in diesem Jahr bereits eine langjährige Chip-Produktions-Vereinbarung geschlossen. Der Chip mit dem Codenamen "Broadway" soll realistische Eindrücke ermöglichen, die bisher bei Videospielekonsolen nicht möglich waren.

Die beiden arbeiten seit Mai 1999 zusammen. Damals schlossen IBM und Nintendo eine Technologievereinbarung für Design und Fertigung des Mikroprozessors ("Gekko"-Chip) für das Nintendo-Game-Cube-System.

Unter der aktuellen Vereinbarung wird IBM in Millionenstückzahl voll getestete Chips auf Basis der Power-Architektur in 90-Nanometer-Fertigungsverfahren mit Silicon-on-Insulator (SOI)-Technologie produzieren. Diese basieren auf den Spezifikationen der kundenspezifischen Designvereinbarung zwischen Nintendo und IBM. Die SOI-Technologie soll einen großen Zuwachs in Rechenleistung und gleichzeitig eine Reduzierung des Stromverbrauchs um bis zu 20 Prozent ermöglichen.

Mehr Power für Mobile

Nintendo ist nicht der erste IBM-Chip-Partner außerhalb des üblichen B2B-Rahmens. Mikrochips auf Basis der Power-Architektur kommen mittlerweile in Geräten unterschiedlichster Art zum Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, bei Mobiltelefonen, Routern, Back-Office-Servern sowie Supercomputern. Ulrike Goreßen