Der erst 26-jähriger Doktorand Daniel Kehrer hat in den Münchner Labors von Infineon mit einem experimtellen Halbleiterchip einen neuen Weltrekord bei der Datenübertragung auf CMOS-Schaltkreisen aufgestellt. Damit ist sein Verfahren fast doppelt so schnell wie die erst im Februar erzielte Bestmarke von 25 GBit pro Sekunde.Mit Hilfe des geschwindigkeitsoptimierten Chips sollen sich schon in Kürze noch leistungfähigere Halbleiterbauelemente für Kommunikationsnetzwerke mit PCs, Handys, sowie Automobil- und Industrieanwendungen herstellen lasssen. So hohe Datenraten waren bislang nur möglich, indem teure und schwer zu handhabende Materialien, wie beispielsweise SiGe, eine Kombination aus Silizium- und Germanium-Kristallen, eingesetzt wurden. Die Einsatzgebiete für den neuen Chip sind vielfältig. So lassen sich beispielsweise in Handys die teuren Hochfrequenzbausteine durch preiswertes CMOS ersetzen. Aber auch in der drahtgebundenen Kommunikation zeichnen sich große Aufgaben für die neue Chiptechnik ab. Derzeit wird zwar gerade der Markt für 10 Gbit-Syteme erschlossen, aber die mit den 40 Gbit-Chips erreichbare Geschwindigkeitsreserve führt zu einer deutlichen Reduktion des leistungsverbrauchs von Geräten der nächsten Generation.(jh)
11.12.2002
Der erst 26-jähriger Doktorand Daniel Kehrer hat in den Münchner Labors von Infineon mit einem experimtellen Halbleiterchip einen neuen Weltrekord bei der Datenübertragung auf CMOS-Schaltkreisen aufgestellt. Damit ist sein Verfahren fast doppelt so schnell wie die erst im Februar erzielte Bestmarke von 25 GBit pro Sekunde.Mit Hilfe des geschwindigkeitsoptimierten Chips sollen sich schon in Kürze noch leistungfähigere Halbleiterbauelemente für Kommunikationsnetzwerke mit PCs, Handys, sowie Automobil- und Industrieanwendungen herstellen lasssen. So hohe Datenraten waren bislang nur möglich, indem teure und schwer zu handhabende Materialien, wie beispielsweise SiGe, eine Kombination aus Silizium- und Germanium-Kristallen, eingesetzt wurden. Die Einsatzgebiete für den neuen Chip sind vielfältig. So lassen sich beispielsweise in Handys die teuren Hochfrequenzbausteine durch preiswertes CMOS ersetzen. Aber auch in der drahtgebundenen Kommunikation zeichnen sich große Aufgaben für die neue Chiptechnik ab. Derzeit wird zwar gerade der Markt für 10 Gbit-Syteme erschlossen, aber die mit den 40 Gbit-Chips erreichbare Geschwindigkeitsreserve führt zu einer deutlichen Reduktion des leistungsverbrauchs von Geräten der nächsten Generation.(jh)