Chiptechnologie-Anbieter National Semiconductor hat jetzt die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch - dies entspricht etwa vier übereinander gelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Produkte in diesen neuen so genann-ten "Micro SMD" (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Lead-frame Package-)Gehäusen sollen künftig die Produktion von kleineren, flacheren und leichteren elektronischen Geräten wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs ermöglichen. Dort werden sie erst ab 2005 zum Einsatz kommen. Vorläufig stehen sie für Audio-Verstärker zur Verfügung; später auch für National-Produkte aus der Funktechnologie.
Marzena Fiok