DDR3 und FB-Dimms - Speicher für die Zukunft

13.09.2004
Der neue Speicherstandard DDR2 tut sich im Markt noch schwer. Doch Intel denkt bereits an DDR3. Auf dem IDF stellte die Firma die Pläne für die Speicherstandards der kommenden Jahre vor. Der nächste Temposchritt von DDR2 soll im ersten Halbjahr 2005 kommen: Dann erwartet Intel DDR2 667 (333 MHz). Später soll noch DDR2 800 (400 MHz) folgen. Das berichtet unsere Schwesterzeitschrift PC-Welt. Noch ganz neu, schon von gestern: DDR2-Speicher wie hier von Micron soll nach Intels Vorstellungen schon bald einen schnelleren Nachfolger bekommen DDR3 wird dann 2006 erscheinen - zunächst als DDR3 800 (400 MHz), später mit 533 MHz Takt als DDR3 1066. Intel sieht diesen Speicherstandard als Weiterentwicklung von DDR2: Die Versorgungsspannung sinkt von 1,8 auf 1,5 Volt, was höheres Speichertempo bei geringerem Stromverbrauch ermöglicht. Das höhere Tempo erreicht DDR3 durch einen 8-Bit-Prefetch - es überträgt also bei gleichem Takt doppelte so viele Daten wie DDR2 und vier mal so viele wie DDR. Mit einer um 15 bis 20 Prozent geringeren Latenz bei Lesezugriffen will Intel das Problem entschärfen, dass Speicher mit hohen Taktfrequenzen aufgrund der kritischen Signalqualität eine längere Zugriffszeit benötigt. DDR3-Dimms besitzen ebenso wie DDR2-Module 240 Pins - unterschiedliche Einkerbungen sorgen dafür, dass die Module nur in die entsprechenden Steckplätze passen. Einen neuen Speicherstandard für Server stellte Intel mit Fully Buffered Dimms (FB-Dimms) vor. FB-Dimms besitzen zusätzlich zu Pufferbausteinen für Steuer- und Adressleitung, wie sie heute bereits bei Registered Dimms üblich sind, noch einen Puffer für die Datenleitung. Außerdem sind der Speichercontroller im Chipsatz und das erste Dimm beziehungsweise die folgenden Dimms jeweils durch einen seriellen Punkt-zu-Punkt-Anschluss miteinander verbunden: Diese beiden Neuerungen ermöglichen bis zu acht Dimms pro Speicherkanal - bei sechs Speicherkanälen, mit jeweils acht 4-GB-Dimms bestückt wären bis zu 192 GB RAM möglich. Außerdem erleichtert die serielle Verbindung der FB-Dimms die Platinen-Herstellung. Der Standard für FB-Dimms ist gerade bei der JEDEC in Arbeit, erste Testmuster sollen Ende des Jahres fertig sein. Für Desktops sind FB-Dimms aber keine Alternative, da die zusätzlichen Bufferchips auf den Dimms die Herstellung verteuern. Außerdem besitzen Desktops im Vergleich zu Servern zu wenig Arbeitsspeicher, so dass der Vorteil einer niedrigeren Latenzzeit, den FB-Dimms bei vollem Speicherausbau bieten, nicht zum Tragen kommt. (cm)

Der neue Speicherstandard DDR2 tut sich im Markt noch schwer. Doch Intel denkt bereits an DDR3. Auf dem IDF stellte die Firma die Pläne für die Speicherstandards der kommenden Jahre vor. Der nächste Temposchritt von DDR2 soll im ersten Halbjahr 2005 kommen: Dann erwartet Intel DDR2 667 (333 MHz). Später soll noch DDR2 800 (400 MHz) folgen. Das berichtet unsere Schwesterzeitschrift PC-Welt. Noch ganz neu, schon von gestern: DDR2-Speicher wie hier von Micron soll nach Intels Vorstellungen schon bald einen schnelleren Nachfolger bekommen DDR3 wird dann 2006 erscheinen - zunächst als DDR3 800 (400 MHz), später mit 533 MHz Takt als DDR3 1066. Intel sieht diesen Speicherstandard als Weiterentwicklung von DDR2: Die Versorgungsspannung sinkt von 1,8 auf 1,5 Volt, was höheres Speichertempo bei geringerem Stromverbrauch ermöglicht. Das höhere Tempo erreicht DDR3 durch einen 8-Bit-Prefetch - es überträgt also bei gleichem Takt doppelte so viele Daten wie DDR2 und vier mal so viele wie DDR. Mit einer um 15 bis 20 Prozent geringeren Latenz bei Lesezugriffen will Intel das Problem entschärfen, dass Speicher mit hohen Taktfrequenzen aufgrund der kritischen Signalqualität eine längere Zugriffszeit benötigt. DDR3-Dimms besitzen ebenso wie DDR2-Module 240 Pins - unterschiedliche Einkerbungen sorgen dafür, dass die Module nur in die entsprechenden Steckplätze passen. Einen neuen Speicherstandard für Server stellte Intel mit Fully Buffered Dimms (FB-Dimms) vor. FB-Dimms besitzen zusätzlich zu Pufferbausteinen für Steuer- und Adressleitung, wie sie heute bereits bei Registered Dimms üblich sind, noch einen Puffer für die Datenleitung. Außerdem sind der Speichercontroller im Chipsatz und das erste Dimm beziehungsweise die folgenden Dimms jeweils durch einen seriellen Punkt-zu-Punkt-Anschluss miteinander verbunden: Diese beiden Neuerungen ermöglichen bis zu acht Dimms pro Speicherkanal - bei sechs Speicherkanälen, mit jeweils acht 4-GB-Dimms bestückt wären bis zu 192 GB RAM möglich. Außerdem erleichtert die serielle Verbindung der FB-Dimms die Platinen-Herstellung. Der Standard für FB-Dimms ist gerade bei der JEDEC in Arbeit, erste Testmuster sollen Ende des Jahres fertig sein. Für Desktops sind FB-Dimms aber keine Alternative, da die zusätzlichen Bufferchips auf den Dimms die Herstellung verteuern. Außerdem besitzen Desktops im Vergleich zu Servern zu wenig Arbeitsspeicher, so dass der Vorteil einer niedrigeren Latenzzeit, den FB-Dimms bei vollem Speicherausbau bieten, nicht zum Tragen kommt. (cm)

Zur Startseite